集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免。随着半导体工艺的不断发展，芯片高度集成化的趋势，工艺尺寸的缩小等，使得芯片在市场中出现失效的比例逐步上升，芯片的失效分析所面临的困难度也逐步增大, 加上人们对芯片质量意识和可靠性要求不断提高，如何快速找出失效的原因并进行改善也越来越显的重要。
造成芯片失效的原因众多，失效分析的工具与设备也不胜枚举。因此如何选择正确分析工具和分析手法，缩短分析时程；如何使用非破坏性分析，保留失效真相并厘清缺陷责任；如何预防失效再发生等等，这些问题都是集成电路设计者重要的课题。
由宜特检测主办，卡尔蔡司（中国）共同协办之IC失效分析研讨会，将于9月20日（周四）下午13:00~17:00，在上海浦东实验室举行，凭借双方多年实战经验，就以上问题与学员进行面对面的探讨及交流，欢迎旧雨新知莅临指导
现任职：卡尔蔡司PCS部门，X-Ray Microscope产品专家
经历：制程工艺解决方案之专家，任职X-Ray Microscope部门主管多年，主要负责东南亚、中国及台湾市场
现任职：宜特检测 工程处
经历：18年台湾半导体失效分析实务经验，包含电性与物性故障分析技术，与IC设计公司、晶圆厂及封装厂建立良好合作关系，并提供整套完整之故障分析解决方案，缩短客户验证时程。
